Embedded Engineering · Schweiz
Fermium entwickelt Embedded-Produkte von der ersten Idee bis zur Serienproduktion: PCB-Design, Echtzeit-Firmware, Embedded Linux, komplette Systeme und die Testsysteme, die die Produktion am Laufen halten.
[Foto: eine Leiterplatte, eine fertige Baugruppe oder ein Testsystem aus Ihrer Werkstatt]
Leistungen
Bringen Sie uns eine Disziplin oder das ganze Produkt. Jedes Projekt beginnt mit einem technischen Gespräch, nicht mit einem Verkaufsgespräch.Bringen Sie uns eine Disziplin oder das ganze Produkt.
PCB-Design vom Schaltplan bis zur Übergabe an die Fertigung, für neue Produkte, Kostensenkungsprojekte und Redesigns nach Bauteil-Obsoleszenz.
Echtzeit-Embedded-Software in C und C++, von Bare-Metal-Treibern bis zu RTOS und Embedded-Linux-Systemen, mit Timing und Zuverlässigkeit als erster Anforderung.Echtzeit-Embedded-Software in C und C++, von Bare-Metal-Treibern bis zu RTOS und Embedded-Linux-Systemen.
Produkte, die sich einfach in Serie fertigen lassen: Hardware für die Bestückungslinie entwickelt, komplette Systeme aus Leiterplatten und Mechanik aufgebaut.
Testsysteme für Leiterplatten und Baugruppen, zusammen mit dem Produkt entwickelt und gebaut, damit jede Einheit geprüft die Produktion verlässt.
Serienproduktion
Ein Prototyp beweist die Idee. Ein Produkt muss hunderte Male ohne Überraschungen montiert, geprüft und ausgeliefert werden. Wir haben Produkte vom Prototyp in die Serienproduktion gebracht und entwickeln jede Leiterplatte und jedes Teil so, dass die nächste Einheit so einfach zu bauen ist wie die erste.
DFM-Analyse vor jeder Produktionsfreigabe: automatische Bestückung, Bauteil-Standardisierung und Kostensenkung, gemeinsam mit Ihren Leiterplatten- und Bestückungslieferanten gelöst.DFM-Analyse vor jeder Produktionsfreigabe: automatische Bestückung, Bauteil-Standardisierung und Kostensenkung, mit Ihren Leiterplatten- und Bestückungslieferanten gelöst.
Gehäuse, Halterungen, Vorrichtungen und Abdeckungen als CNC-gefräste oder 3D-gedruckte Teile, passend zur Leiterplatte und zum Montageprozess entwickelt, nicht umgekehrt.Gehäuse, Halterungen, Vorrichtungen und Abdeckungen als CNC-gefräste oder 3D-gedruckte Teile, passend zur Leiterplatte und zum Montageprozess entwickelt.
Testsysteme für Leiterplatten und Baugruppen, parallel zum Produkt gebaut, damit die erste Serie so gründlich geprüft wird wie der letzte Prototyp.
Komplette Systeme aus Leiterplatten, CNC-gefräster oder 3D-gedruckter Mechanik und den Teilen dazwischen.
Zusammenarbeit
Projekte können mit einer Idee beginnen, mit einer Spezifikation oder mit einem bestehenden Design, das ein zweites Paar Hände braucht.
Wir übernehmen die Verantwortung für einen Teil Ihres Projekts: die Leiterplatte, die Firmware, die Mechanik oder das Testsystem. Ihr Team behält den Rest. Zu den Lieferergebnissen gehören Designdaten, Quellcode, Testberichte und Dokumentation.Ein Teil Ihres Projekts: die Leiterplatte, die Firmware, die Mechanik oder das Testsystem. Ihr Team behält den Rest.
Architekturentscheidungen, Design-Reviews, Produktionsreife, EMV-Risikobewertung und Obsoleszenz-Planung, für Ihre eigene Hardware und Firmware.Architekturentscheidungen, Design-Reviews, Produktionsreife, EMV-Risiko und Obsoleszenz-Planung, für Ihre eigene Hardware und Firmware.
Von der ersten Idee bis zur Serienproduktion: Anforderungen, Elektronik, Firmware, Mechanik, Prototypen, Verifikation, Testsysteme und Übergabe an die Fertigung. Ein Partner, ein Ansprechpartner.Von der ersten Idee bis zur Serienproduktion: Anforderungen, Elektronik, Firmware, Mechanik, Prototypen, Verifikation, Testsysteme und Übergabe an die Fertigung.
Technologien
Mikrocontroller
SoC- und FPGA-Hardware
Betriebssysteme
Protokolle
Highspeed-Schnittstellen
Werkzeuge
Vorgehen
Jede Phase endet mit einem Ergebnis, das Sie prüfen können. Sie können in jeder Phase mit Ihrem eigenen Material einsteigen und mit dokumentierten, reproduzierbaren Ergebnissen weiterarbeiten.
Funktionale und nicht-funktionale Anforderungen, Schnittstellen, Normen, Kostenziele, Stückzahlen und Risiken schriftlich festgehalten und abgestimmt.Schnittstellen, Normen, Kostenziele, Stückzahlen und Risiken schriftlich festgehalten und abgestimmt.
Aufteilung zwischen MCU, SoC und Linux, Bauteilauswahl mit Second Sources, Stromversorgungs-, EMV- und Mechanikkonzept.
Schaltplan, Layout, Board-Bring-up, Treiber und Applikations-Firmware auf echter Hardware, mit Mechanik als gefräste oder gedruckte Teile.Schaltplan, Layout, Board-Bring-up, Treiber und Applikations-Firmware auf echter Hardware, mit gefräster oder gedruckter Mechanik.
Signalintegrität, EMV-Vorprüfung, Funktionstests und gemessene Ergebnisse gegen die Anforderungen.Signalintegrität, EMV-Vorprüfung und Funktionstests gegen die Anforderungen.
DFM-geprüfte Fertigungsdaten, Testsystem und Dokumentation für die Serienproduktion.
Fragen vor einem Projekt
Embedded-Systeme auf Produktniveau: kundenspezifische Elektronik und PCB-Design, Echtzeit-Firmware und Embedded Linux, komplette Systeme mit CNC-gefräster oder 3D-gedruckter Mechanik und die Testsysteme, um sie in Serie zu fertigen. Ein Projekt kann eine Disziplin oder das ganze Produkt umfassen.
Ja. Wir starten mit Ihrer bestehenden Hardware, Ihren Anforderungen oder Ihrem Code. Typische Teilaufträge sind Board-Bring-up, Treiber und BSPs, Firmware-Architektur, Embedded-Linux-Integration, EMV-bedingte Layoutänderungen, Reviews der Produktionsreife und die Fehlersuche an bestehenden Geräten.
Ja. Wir bauen Embedded-Linux-Systeme mit Yocto und Buildroot: Board Support Packages, Device-Tree-Konfiguration, Kernel-Treiber und die Bare-Metal-Firmware darum herum, auf ARM-SoC-Plattformen wie AMD Zynq UltraScale+ und Intel SoC-FPGAs.
Ja. Obsoleszenz-Management ist eine Kernleistung der Hardwareentwicklung: Auswahl von Drop-in-Ersatz, Redesign für aktuelle Bauteile, Kostensenkung durch Bauteilkonsolidierung und alternative Beschaffung sowie Planung der Langzeitverfügbarkeit. Externe Schnittstellen und Formfaktor bleiben unverändert, wo das Produkt es verlangt.
Ja. Wir entwickeln und bauen Testsysteme für Leiterplatten und komplette Baugruppen: Adapter und Vorrichtungen, Testsoftware, Messung und Reporting. Testpunkte und Testabdeckung werden im PCB-Design geplant, nicht nachträglich ergänzt.
Designdaten, Quellcode, Testberichte und Dokumentation, die für Ihr Projekt geliefert werden, gehören bei der Übergabe Ihnen. Fermium behält keine Rechte am produktspezifischen Design.
Kontakt
Beschreiben Sie das Gerät, den Stand des Projekts und was Sie brauchen. Ein Ingenieur liest jede Anfrage und antwortet persönlich.
Patrick Walther
Gründer