Hardwareentwicklung · Leistung 01
Hardwareentwicklung und PCB-Design in der Schweiz
Fermium entwickelt kundenspezifische Elektronik vom ersten Schaltplan bis zur Übergabe an die Fertigung: Multilayer- und HDI-Leiterplatten, Highspeed-Digitalschnittstellen und EMV-gerechte Layouts für neue Produkte, Kostensenkungsprojekte und Redesigns nach Bauteil-Obsoleszenz.
Was wir tun
PCB-Design vom Schaltplan bis zu den Fertigungsdaten
Jede Leiterplatte wird für die Linie entwickelt, auf der sie gebaut wird. Lagenaufbau, kritische Bauteile und Testpunkte werden vor dem Layout abgestimmt, zusammen mit Ihren Leiterplatten- und Bestückungslieferanten.
Multilayer- und HDI-Leiterplatten
Leiterplatten mit 20 und mehr Lagen, HDI-Aufbauten mit Microvias und Via-in-Pad, impedanzkontrolliert und vor dem Layout mit dem Leiterplattenhersteller abgestimmt.
Highspeed-Digital
PCIe, USB 3.x und DDR3- bis DDR5-Speicherschnittstellen mit kontrollierter Impedanz, Längenabgleich und Signalintegritätsprüfungen, wo die Reserven es verlangen.
MCU-, SoC- und FPGA-Boards
Prozessorboards rund um STM32-, TI-, NXP- und Microchip-Mikrocontroller, AMD Zynq und Intel SoC-FPGAs: Power-Sequencing, Taktung, Speicher und die Schnittstellen darum herum.
Flex, Starrflex und Spezialsubstrate
Flex- und Starrflex-Leiterplatten für kompakte Baugruppen, Rogers-Laminate für HF-Bereiche und Metallkern-Leiterplatten für LED- und Leistungselektronik.
EMV-gerechtes Design
Layout, Filterung und Schirmung vom Schaltplan an für CE und FCC geplant, mit Vorprüfungen vor dem Zertifizierungslabor.
Design for Manufacturing und Kostensenkung
DFM-Review vor jeder Produktionsfreigabe, Bauteil-Standardisierung, Second Sources und Kostensenkungs-Redesigns, abgestimmt mit Ihren Leiterplatten- und Bestückungslieferanten.
Technologien
Plattformen und Schnittstellen, für die wir Leiterplatten entwickeln
Mikrocontroller
SoC- und FPGA-Hardware
Highspeed-Schnittstellen
Vorgehen
Von den Anforderungen bis zu den Fertigungsdaten
Jede Phase endet mit einem Ergebnis, das Sie prüfen können: eine abgestimmte Spezifikation, ein Schaltplan, ein vermessener Prototyp, freigabefertige Fertigungsdaten.
- 01
Anforderungen
Schnittstellen, Leistungsbudget, Umgebungsbedingungen, Normen, Kostenziel und Stückzahlen schriftlich festgehalten und abgestimmt.
- 02
Architektur
Blockschaltbild, Bauteilauswahl mit Second Sources, Lagenaufbau und Stromversorgungskonzept, EMV- und Mechanikvorgaben.
- 03
Schaltplan und Layout
Schaltplan, impedanzkontrolliertes Layout, DFM-Review mit dem Leiterplattenhersteller und Freigabe der Prototypendaten.
- 04
Bring-up und Verifikation
Board-Bring-up, Messungen an Stromversorgung und Signalintegrität, EMV-Vorprüfung und Funktionstests gegen die Anforderungen.
- 05
Übergabe an die Fertigung
Fertigungsdaten, Bestückungszeichnungen, Stückliste mit freigegebenen Alternativen und dokumentierte Testpunkte für die Serienproduktion.
Fragen vor einem Projekt
Was Engineering-Manager zur Hardwareentwicklung fragen
Entwickeln Sie Highspeed-Leiterplatten mit PCIe, USB 3.x und DDR-Speicher?
Ja. Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten, längenabgeglichene Differenzpaare, DDR3- bis DDR5-Speicherschnittstellen, PCIe und USB 3.x gehören zum Standardumfang. Die Signalintegrität wird in der Verifikation am Prototyp gemessen.
Wie stellen Sie die EMV-Konformität für CE und FCC sicher?
EMV wird im Schaltplan und im Layout geplant: Filterung, Masseführung, Schirmung und die Platzierung kritischer Bauteile. Vor dem Zertifizierungslabor führen wir Vorprüfungen durch und beheben Befunde am Prototyp, nicht an der Serienleiterplatte.
Können Sie eine bestehende Leiterplatte neu entwickeln, wenn ein Bauteil abgekündigt wird?
Ja. Auswahl von Drop-in-Ersatz, Redesign für aktuelle Bauteile, Kostensenkung durch Bauteilkonsolidierung und alternative Beschaffung sowie Planung der Langzeitverfügbarkeit. Externe Schnittstellen und Formfaktor bleiben unverändert, wo das Produkt es verlangt.
Was erhalten wir am Ende eines Hardwareprojekts?
Schaltpläne, Layoutdaten, Fertigungsdaten, die Stückliste mit freigegebenen Alternativen, Testberichte und Dokumentation. Die Designdaten gehören bei der Übergabe Ihnen; Fermium behält keine Rechte am produktspezifischen Design.
Kontakt
Embedded-Projekt besprechen
Beschreiben Sie das Gerät, den Stand des Projekts und was Sie brauchen. Ein Ingenieur liest jede Anfrage und antwortet persönlich.
Patrick Walther
Gründer
Hardeggweg 3
3326 Krauchthal, SchweizFermium GmbH, Hardeggweg 3, 3326 Krauchthal, Schweiz